達(dá)泰豐榮登央視信用中國(guó)欄目采訪(fǎng)報(bào)道
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深圳市達(dá)泰豐科技有限公司始于2009年3月，專(zhuān)注于解決SMT...
深圳市達(dá)泰豐科技有限公司始于2009年3月，專(zhuān)注于解決SMT中芯片焊接技術(shù)。公司集芯片修復(fù)加工、BGA修復(fù)自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)，生產(chǎn)，銷(xiāo)售和服務(wù)于一體，擁有自主研發(fā)的多項(xiàng)高新知識(shí)產(chǎn)權(quán)專(zhuān)利的核心技術(shù)產(chǎn)品。于2021年取得第一批第3117家國(guó)家高新企業(yè)入庫(kù)。于2022年收到深圳財(cái)經(jīng)頻道采訪(fǎng)。...
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錫膏和錫球作為電子焊接中的關(guān)鍵材料，其保存方法直接影響焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。以下是針對(duì)兩者的詳細(xì)保存指南：**一、錫膏保存方法**1. **溫度控制** - **未開(kāi)封**：建議冷藏保存（2~10℃），避免高溫導(dǎo)致助焊劑揮發(fā)或錫粉氧化。 -
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BGA返修臺(tái)在A(yíng)I時(shí)代的核心優(yōu)勢(shì)：智能化升級(jí)與高效精準(zhǔn)的芯片級(jí)解決方案在人工智能（AI）技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，電子制造行業(yè)正經(jīng)歷著從“傳統(tǒng)制造”向“智能智造”的轉(zhuǎn)型。作為芯片級(jí)焊接與返修的核心設(shè)
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芯片焊盤(pán)是電子元器件焊接的重要接口，如果出現(xiàn)“起泡”現(xiàn)象（表面鼓起或分層），可能導(dǎo)致電路接觸不良、性能下降甚至徹底失效。本文用通俗易懂的方式，解析焊盤(pán)起泡的原因、預(yù)防方法及問(wèn)題處理方案。**一、為什么芯片焊盤(pán)會(huì)起泡？
