預(yù)熱

保溫

升溫

焊接1

焊接2

降溫

上部溫度

155

180

205

215

時間

50

30

30

40

下部溫度

160

180

215

220

時間

50

30

30

60

斜率

3

3

3

3

紅外溫度

180

此組溫度用來做有鉛南橋

以下數(shù)據(jù)僅供參考，設(shè)置時請根據(jù)實際的數(shù)據(jù)適當(dāng)增減（如BGA大小，使用的風(fēng)咀大小，PCB板的厚度，錫珠的特性）

預(yù)熱

保溫

升溫

焊接1

焊接2

降溫

上部溫度

155

180

205

210

時間

50

30

30

40

下部溫度

160

180

215

230

時間

50

30

30

45

斜率

3

3

3

3

紅外溫度

180

此組溫度用來做有鉛大于35*35的芯片

以下數(shù)據(jù)僅供參考，設(shè)置時請根據(jù)實際的數(shù)據(jù)適當(dāng)增減（如BGA大小，使用的風(fēng)咀大小，PCB板的厚度，錫珠的特性）

預(yù)熱

保溫

升溫

焊接1

焊接2

降溫

上部溫度

160

180

210

215-220

時間

50

30

30

40

下部溫度

160

185

215

220-225

時間

50

30

30

55

斜率

3

3

3

3

紅外溫度

180

此組溫度用做有鉛大于45*45的芯片

預(yù)熱

保溫

升溫

焊接1

焊接2

降溫

上部溫度

165

190

215

240

255

260

時間

50

30

30

50

45

20

下部溫度

165

190

220

245

260

265

時間

50

30

30

50

50

30

斜率

3

3

3

3

3

3

紅外溫度

190

以上數(shù)據(jù)是無鉛北橋，及大芯片

預(yù)熱

保溫

升溫

焊接1

焊接2

降溫

上部溫度

165

185

210

235

255

時間

50

30

30

40

45

下部溫度

165

190

215

240

255

時間

50

30

30

40

60

斜率

3

3

3

3

3

紅外溫度

190

此組溫度用在無鉛南橋

預(yù)熱

保溫

升溫

焊接1

焊接2

降溫

上部溫度

160

190

215

235

255

215

時間

50

30

30

30

30

30

下部溫度

160

190

220

245

260

215

時間

50

30

30

30

30

30

斜率

3

3

3

3

3

3

紅外溫度

190

CPU座溫度曲線

上部溫度

220

190

265

270

220

時間

70

60

45

50

15

下部溫度

220

190

270

280

220

時間

70

60

45

50

15

斜率

10

10

10

10

紅外溫度

220

P35 游戲機

上部溫度

200

185

265

270

150

時間

60

75

40

40

30

下部溫度

200

185

265

270

150

時間

60

75

40

40

30

斜率

10

10

10

10

10

紅外溫度

230

NB-P

上部溫度

200

185

235

245

150

時間

50

55

50

40

20

下部溫度

200

185

235

255

150

時間

50

55

50

40

20

斜率

10

10

10

10

10

紅外溫度

220

940

上部溫度

220

180

275

275

180

時間

60

50

50

45

30

下部溫度

220

180

275

275

180

時間

60

50

50

45

30

斜率

10

10

10

10

10

紅外溫度

220