BGA焊接芯片的溫度，BGA返修臺溫度曲線快速設(shè)置，BGA芯片元器件返修操作過程，快速設(shè)置最合適的溫度曲線是BGA返修臺焊接芯片成功的關(guān)鍵因素。與普通生產(chǎn)的回流焊接溫度曲線快速設(shè)置對比，BGA返修操作過程對溫度控制要求的要更加高。通常情況下BGA返修的溫度曲線圖能夠拆分成提前預(yù)熱、加熱、恒溫、熔焊、回焊、降溫6個部份。下面就讓科技小編給大家介紹下BGA返修臺溫度曲線設(shè)置的具體方法。

BGA返修臺溫度曲線快速設(shè)置的注意事項(xiàng)
1、現(xiàn)在SMT最常用的錫主要有兩種：有鉛和無鉛。無鉛成分為：鉛Pb錫SN銀AG銅CU。有鉛的焊膏熔點(diǎn)是183℃/，無鉛的有217℃/。就是說當(dāng)?shù)臏囟鹊竭_(dá)183度時，有鉛的錫膏逐漸開始熔化?，F(xiàn)在使用比較廣泛的有無鉛芯片提前預(yù)熱區(qū)的溫度升溫速度時間控制在1.2~5℃/s(秒)，保溫區(qū)溫度控制 在160~190℃，回流焊區(qū)最高值的溫度設(shè)置為235~245℃間，加溫時長10~45秒，從加熱到最高值的溫度的時間保持在一分半到兩分鐘左右就可以了。

DT-F750全自動光學(xué)對位BGA返修臺

BGA返修臺溫度曲線峰值設(shè)置
2、焊接時，考慮到各個廠商對溫度控溫定義有所不同和BGA芯片自身因傳熱的主要原因，傳到BGA芯 片錫珠部位溫度要比熱風(fēng)出口相差一定的溫度。因此在調(diào)節(jié)濕度檢測時，我們把測溫線插進(jìn)到BGA和PCB中間，同時確保測溫線最前端外露部分的都插進(jìn)去。然后根據(jù)需要調(diào)整風(fēng)量、風(fēng)速達(dá)到均勻可控的加熱目的。這樣測出來的BGA返修臺加熱精度溫度才是最精確的，這個方法大家在操作過程中務(wù)必注意。
BGA返修臺焊接芯片溫度設(shè)置
接下來給大家介紹一下使用BGA返修臺焊接芯片時溫度曲線的設(shè)置方法。

加熱：前期加熱和升溫段，它的作用就在于除去PCB板上面的水氣，預(yù)防起泡，對一整塊PCB達(dá)到加熱作用，預(yù)防熱損壞。通常溫度要求為：在加熱階段，溫度可設(shè)置在60℃-100℃之間，通常設(shè)置70-80℃，45s之間可起到加熱作用。假如較高，那就說明我們設(shè)置的升溫段溫度較高，還可以將升溫段溫度調(diào)低些或時間縮短些。 假如稍低，可以通過加熱段和升溫段溫度調(diào)高些或時間延長些。

BGA返修臺溫度曲線設(shè)置流程雖說有點(diǎn)麻煩，但我們只需測式一次，把溫度曲線保存后就能夠反復(fù)使用，是一勞永逸的事，我們在設(shè)置的過程當(dāng)中必須要細(xì)心耐心一步一步進(jìn)行操作好。這樣才可以保證BGA返修臺焊接芯片時溫度曲線設(shè)置正確，并保證返修良率。