選購(gòu)BGA返修臺(tái)時(shí)我們都會(huì)認(rèn)真比對(duì)BGA返修臺(tái)的參數(shù)，看看廠家賣(mài)的設(shè)備參數(shù)是否符合我們的返修需求。我們首先關(guān)心的是bga返修的成功率問(wèn)題，那么影響bga返修的成功率的因素有哪些呢？

DT-F750全自動(dòng)光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)

BGA返修成功的主要原因可分為三種：貼裝精度，精準(zhǔn)的溫度控制，防止PCB變形以及其他影響。但是，這三個(gè)因素很難掌握，因此被列出來(lái)共同解決問(wèn)題。 這是影響B(tài)GA返工成功率的主要原因。  

第一、焊接bga組件需要確保一定的放置精度，否則會(huì)導(dǎo)致氣焊。焊錫球在焊接時(shí)具有一定的自動(dòng)定心作用，允許微小的偏移，在放置過(guò)程中，外殼在期間，主體的中心與絲網(wǎng)框架的中心大致重合，可以認(rèn)為是正確的放置位置。 在不使用光學(xué)級(jí)bga返修臺(tái)的情況下，主觀判斷是否根據(jù)bga移動(dòng)時(shí)的手感進(jìn)行接觸，并且不一定每個(gè)人的感覺(jué)相同。光學(xué)級(jí)BGA返修站可以直接查看bga組件是否與焊盤(pán)對(duì)齊并自動(dòng)焊接。 目前，國(guó)內(nèi)的bga返修站基本上采用上下熱風(fēng)和底部紅外預(yù)熱方式，因此還需要使用設(shè)計(jì)合理的空氣噴嘴，以防止熱風(fēng)在加熱過(guò)程中移動(dòng)bga。

第二、合理，高質(zhì)量的返工需要適應(yīng)返工溫度曲線(xiàn)。以掌握溫度和時(shí)間，在bga可以承受的范圍內(nèi)，在標(biāo)準(zhǔn)條件下，鉛含量要少高于260°C，無(wú)鉛低于280°C。如果溫度控制不夠且溫度波動(dòng)較大，則很容易損壞bga組件。 同時(shí)，加熱時(shí)間不要太長(zhǎng)，修復(fù)次數(shù)也不要太多，否則在高溫條件下會(huì)引起bga氧化。長(zhǎng)時(shí)間會(huì)縮短bga的使用壽命。  

第三、在焊接或拆卸bga組件時(shí)，由于僅將相應(yīng)的BGA組件單獨(dú)加熱，因此很容易造成bga之間的溫差周?chē)螅菀鬃冃巍p壞。因此，維修bga時(shí)必須固定電路板和bga的位置，一般bga返修臺(tái)將使用下部空氣噴嘴支撐PCB板，下部的風(fēng)能起一定的支撐作用。如果使用氣槍進(jìn)行拆焊，則需要固定電路板以防止發(fā)熱。 變形直接導(dǎo)致PCB損壞。同時(shí)，有必要對(duì)整個(gè)PCB板進(jìn)行預(yù)熱以減小溫度差，從而可以有效地防止變形。
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