從BGA返修臺的生產(chǎn)應(yīng)用上來看，達(dá)泰豐科技帶大家從效率、使用程度、操作難度、安全和成功率這些方面來了解。

DT-F560溫控型BGA智能返修臺

        1、效率上來說，光學(xué)BGA返修臺省去了人工對焦的過程。在人工操作上，光學(xué)BGA返修臺只要調(diào)好參數(shù)即可自動(dòng)拆裝BGA芯片。而傳統(tǒng)非光學(xué)BGA返修臺在使用過程中則需要返修人員不斷注意觀察PCB板絲印線及點(diǎn)對位，以達(dá)到對位返修。從效率上來講，光學(xué)BGA返修臺遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)BGA返修臺。

        2、使用程度上來看，隨著BGA的運(yùn)用越來越廣、復(fù)雜化，對返修設(shè)備的要求也越來越高。所以BGA返修臺必須通過不斷更新來滿足市場的需求，而傳統(tǒng)的非光學(xué)BGA返修臺終將被淘汰，這時(shí)候選購一臺好的光學(xué)BGA返修臺就很有必要了。
       3、操作難度上來講，光學(xué)BGA返修臺操作簡易、全程自動(dòng)化操作，對返修人員幾乎沒任何技術(shù)要求。其具有自動(dòng)焊接、拆卸、貼裝、喂料一鍵式操作，操作方便；配置激光紅點(diǎn)定位，針對不同返修產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換，無需設(shè)置繁瑣參數(shù)，只要你會電腦，那都不是事。而傳統(tǒng)的非光學(xué)BGA返修臺，對操作人員的要求很高，對于大一點(diǎn)的BGA芯片返修，哪怕是熟練的維修人員有時(shí)候返修起來也十分費(fèi)力，所以可以看得出兩者在操作上的差異化了。
       4、從安全和成功率來講，全自動(dòng)光學(xué)BGA返修臺由于是通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像，所以無需手動(dòng)對位，從而減去了傳統(tǒng)人工對位操作不當(dāng)損壞BGA芯片的可能性。針對不同大小的BGA原件進(jìn)行視覺對位、焊接、拆卸的智能操作設(shè)備，能有效地提高返修率、生產(chǎn)率，大大降低成本。

      綜上所述，光學(xué)對位BGA返修臺要比傳統(tǒng)非光學(xué)BGA返修臺好很多。