BGA返修臺根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)可以分為多種類型，常見的就有全自動BGA返修臺和手動BGA返修臺，各個類型BGA返修臺返修能力如何?接下來我們一起對比一下。

DT-F750全自動光學(xué)對位BGA返修臺

全自動BGA返修臺和手動BGA返修臺返修有什么區(qū)別？

1.全自動BGA返修臺

全自動BGA返修臺可維修BGA芯片維修量大、連續(xù)性強、可靠性高，可節(jié)省大量的勞動力成本和高維修率。在維修過程中，無需人工操作即可快速實現(xiàn)自動拆卸和焊接，大大降低了人工操作過程中造成的誤差。此外，全自動BGA返修臺采用7點一線自動生成維修溫度曲線機器自動開發(fā)界面，可以使用鼠標(biāo)移動界面上的7點，劃出理想的溫度曲線，機器將根據(jù)溫度曲線自動設(shè)置各溫度區(qū)域的參數(shù)，快速生成安全的維修曲線。全自動BGA返修臺具有靈活易用的PCBA基板放置平臺，可維修不同尺寸和形狀的PCBA基板。
2.手動BGA返修臺

手動BGA返修臺返修良率和返修效率都比較低，適合BGA芯片返修量少的公司或者是個人維修商。一般手動BGA返修臺能夠返修簡單的BGA芯片但對于精度要求高的返修要求是無法達到的，因為手動BGA返修臺沒有具備對位系統(tǒng)和溫度自動生成曲線功能。

綜上所述，全自動BGA返修臺的返修能力更加強大。