BGA返修工作站（BGA返修臺(tái)）是維修BGA封裝的焊接設(shè)備。BGA維修工作站一般分為自動(dòng)和手動(dòng)，通過(guò)定位不同尺寸的BGA原件，焊接和拆卸智能操作設(shè)備，可以有效提高維修率的生產(chǎn)率，大大降低成本。

  傳統(tǒng)的返修方式即BGA的手工焊接，它指的是主要以使用熱風(fēng)槍、電烙鐵等工具對(duì)BGA,QFN,QFP等電子元器件進(jìn)行的拆下與焊接的過(guò)程。隨著國(guó)內(nèi)BGA設(shè)備廠家的興起，這時(shí)內(nèi)資企業(yè)開(kāi)始慢慢接受BGA返修設(shè)備，逐步引入到生產(chǎn)車(chē)間，返修工藝才得到改良。在返修過(guò)程中，BGA返修臺(tái)大大提高了返修焊接的成功率，甚至取代了熱風(fēng)槍、電烙鐵，成為了主流的返修設(shè)備。BGA返修設(shè)備能完成普通的焊接工具所不能完成的作業(yè)，比如光學(xué)對(duì)位，同時(shí)BGA返修臺(tái)可以更大程度地避免被返修的主板變形，也能保證BGA不受損壞。

DT-F630智能光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)

  至SMT設(shè)備發(fā)展到今天，植球機(jī)、除錫機(jī)等自動(dòng)化輔助設(shè)備還沒(méi)有被廣泛應(yīng)用的今天，熱風(fēng)槍和電烙鐵結(jié)合其它的工具輔材，在返修領(lǐng)域也還是起到了很大的作用。相比手工焊接，BGA返修臺(tái)的優(yōu)勢(shì)還是很明顯的。

  什么是BGA返修臺(tái)？對(duì)于BGA返修臺(tái)行業(yè)外的人來(lái)說(shuō)，這確實(shí)是一個(gè)很模糊的概念，當(dāng)然也有很多人不知道這個(gè)問(wèn)題的答案。但是對(duì)于行業(yè)內(nèi)的人來(lái)說(shuō)，這個(gè)問(wèn)題就不是問(wèn)題了，因?yàn)榻?jīng)過(guò)BGA返修行業(yè)的近幾年的飛速發(fā)展，幾乎所有做BGA維修行業(yè)的從業(yè)人員都知道BGA返修臺(tái)，也用BGA返修臺(tái)。

  那到底什么是BGA返修臺(tái)呢？要搞清楚這個(gè)問(wèn)題，就要先搞清楚什么是BGA。BGA是一種芯片的封裝技術(shù)，就是通過(guò)球柵陣列結(jié)構(gòu)來(lái)提高數(shù)碼產(chǎn)品的性能，縮小產(chǎn)品的體積。所有通過(guò)這種封裝技術(shù)的數(shù)碼產(chǎn)品都有一個(gè)共同的特性，那就是體積小、性能強(qiáng)、成本低、功能強(qiáng)大。

  知道了什么是BGA，那就很容易知道什么是BGA返修臺(tái)，BGA返修臺(tái)就是用來(lái)維修BGA芯片的機(jī)器。當(dāng)檢測(cè)出某塊芯片出現(xiàn)問(wèn)題必須維修的時(shí)候，那么就會(huì)用到BGA返修臺(tái)。使用BGA返修臺(tái)比起不用BGA返修臺(tái)來(lái)返修BGA的有以下幾個(gè)好處:

  首先是返修成功率高。目前我司BGA返修臺(tái)推出的新一代光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)，在維修BGA的時(shí)候成功率可以達(dá)到100%。

  其次是操作簡(jiǎn)單。使用BGA返修臺(tái)維修BGA，任何一個(gè)沒(méi)有接觸過(guò)BGA的新手，都可以在幾分鐘的學(xué)習(xí)后，變成一個(gè)BGA返修高手。

  第三是使用BGA返修臺(tái)不容易損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時(shí)候需要高溫加熱，這個(gè)時(shí)候?qū)囟鹊目刂凭纫笫欠浅５母撸杂姓`差就有可能導(dǎo)致BGA芯片和PCB板報(bào)廢。但是BGA返修臺(tái)的溫度控制精度可以控制誤差在2度以內(nèi)，這樣就能確保在返修BGA芯片的過(guò)程中保證芯片的完好無(wú)損。