BGA的含義及作用是什么？
2023-10-18 20:00:27
二勇
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BGA含義：用BGA封裝工藝封裝的芯片。
BGA主要有四種基本類(lèi)型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封裝體的底部連接著作為I/O引出端的焊球陣列。這些封裝的焊球陣列典型的間距為1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的鉛錫組份常見(jiàn)的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn兩種，焊球的直徑由于目前沒(méi)有這方面相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)而各個(gè)公司不盡相同。從BGA的組裝技術(shù)方面來(lái)看，BGA有著比QFP器件更優(yōu)越的特點(diǎn)，其主要體現(xiàn)在BGA器件對(duì)于貼裝精度的要求不太嚴(yán)格，理論上講，在焊接回流過(guò)程中，即使焊球相對(duì)于焊盤(pán)的偏移量達(dá)50%之多，也會(huì)由于焊料的表面張力作用而使器件位置得以自動(dòng)校正，這種情況經(jīng)實(shí)驗(yàn)證明是相當(dāng)明顯的。其次，BGA不再存在類(lèi)似QFP之類(lèi)器件的引腳變形問(wèn)題，而且BGA還具有相對(duì)QFP等器件較良好的共面性，其引出端間距與QFP相比要大得多，可以明顯減少因焊膏印刷缺陷導(dǎo)致焊點(diǎn)“橋接”的問(wèn)題；另外，BGA還有良好的電性能和熱特性，以及較高的互聯(lián)密度。BGA的主要缺點(diǎn)在于焊點(diǎn)的檢測(cè)和返修都比較困難，對(duì)焊點(diǎn)的可靠性要求比較嚴(yán)格，使得BGA器件在很多領(lǐng)域的應(yīng)用中受到限制。
作用：
BGA焊臺(tái)一般也叫BGA返修臺(tái)，它是應(yīng)用在BGA芯片有焊接問(wèn)題或者是需要更換新的BGA芯片時(shí)的專(zhuān)用設(shè)備，由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高，所以一般用的加熱工具（如熱風(fēng)槍?zhuān)M(mǎn)足不了它的需求。BGA焊臺(tái)在工作的時(shí)候走的是標(biāo)準(zhǔn)的回流焊曲線(xiàn)（曲線(xiàn)問(wèn)題詳細(xì)請(qǐng)看百科“BGA返修臺(tái)溫度曲線(xiàn)”一文）。所以用它做BGA返修的效果非常好，用好一點(diǎn)的BGA焊臺(tái)做的話(huà)成功率可以達(dá)到98%以上。