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智能型三溫區(qū)BGA返修臺

DT-F580系列使用說明書

在使用前請?jiān)敿?xì)閱讀本說明書并妥善保存！

注意：請配套使用良好接地并帶有漏電保護(hù)裝置開關(guān)的220V 16A以上的大功率輸出插座。

深圳市達(dá)泰豐科技有限公司

前 言

尊敬的客戶,感謝您使用我公司的DT-F580 BGA返修臺。

DT-F580 BGA返修臺特點(diǎn)：

1、采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位動作，具有較高的定位精度和快捷的操作性。
2、該機(jī)采用觸摸屏人機(jī)界面，單片機(jī)控制，可存儲多組用戶溫度曲線數(shù)據(jù).開機(jī)密碼保護(hù)和修改功能，工作時溫度以曲線的方式將數(shù)據(jù)反應(yīng)到觸摸屏內(nèi)顯示，具有瞬間曲線分析功能。
3、采用三溫區(qū)獨(dú)立加熱，上下溫區(qū)熱風(fēng)加熱，底部溫區(qū)紅外加熱，溫度精確控制在±3度。上部溫區(qū)可視需要自由移動，第二溫區(qū)可上下調(diào)節(jié)，上下部發(fā)熱器可同時設(shè)置多段溫度控制。 IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整輸出功率。
4、熱風(fēng)嘴可360°旋轉(zhuǎn)，底部紅外發(fā)熱器可使PCB板受熱均勻。
5、選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測。PCB板定位采用V字形槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修。
6、采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，提高工作效率。同時內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片。
7、焊接工作完畢具有報警提示功能，為方便用戶使用特增加“提前報警”功能。
8、本機(jī)經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動斷電保護(hù)裝置。在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。

DT-F580 BGA返修臺技術(shù)參數(shù)：

公司簡介：

深圳市達(dá)泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT生產(chǎn)制程中電子芯片焊接技術(shù)，集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售和服務(wù)于一體的生產(chǎn)型企業(yè)。承蒙廣大新老用戶的支持和全體員工的共同努力，在芯片焊接返修技格方面，擁有多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)產(chǎn)品，達(dá)泰豐通過開拓創(chuàng)新，產(chǎn)品不斷完善，品質(zhì)持續(xù)提升，憑借著良好的專業(yè)技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)，贏得了廣大客戶的認(rèn)可和信賴。

公司榮譽(yù)：

高新技術(shù)企業(yè)      證書號：SZ20171669

產(chǎn)品認(rèn)證：CE  ACT-201711228

注冊商標(biāo)：達(dá)泰豐、佶典、PSI、dataifeng等圖形商標(biāo)

發(fā)明專利：BGA返修臺三溫區(qū)專用控制軟件                  軟著登字第1880063號

智能型可編程溫度控制軟件【簡稱：溫控軟件】           軟著登字第1681289號

BGA光學(xué)對位操作控制軟件                                         軟著登字第1882477號

BGA返修臺監(jiān)控報警系統(tǒng)                                            軟著登字第1878178號

工業(yè)制冷自動化控溫系統(tǒng)                                            軟著登字第1878142號

工業(yè)制冷設(shè)備遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)                                         軟著登字第1878142號

外觀專利1項(xiàng)，實(shí)用新型1項(xiàng)，目前還有多項(xiàng)在申請中 

公司目標(biāo):

通過自主開拓創(chuàng)新，追求卓越品質(zhì)，不斷完善產(chǎn)品，以專業(yè)技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)，贏取廣大客戶的認(rèn)可！專業(yè)成就未來，品質(zhì)鑄造輝煌！ 

達(dá)泰豐科技有限公司的優(yōu)勢：多項(xiàng)軟硬件技術(shù)專利， 產(chǎn)品獨(dú)家配方，產(chǎn)品持續(xù)優(yōu)化改進(jìn)。 

一、返修臺的安裝要求

1、遠(yuǎn)離易燃、易爆、腐蝕性氣體或液體的環(huán)境。                 

2、避免多濕場所，空氣濕度小于90％。

3、環(huán)境溫度－10℃～40℃，避免陽光直射，爆曬。              

4、無灰塵、漂浮性纖維及金屬顆粒的作業(yè)環(huán)境。

5、安裝平面要求水平、牢固、無振動。　                    

6、機(jī)身上嚴(yán)禁放置重物。

7、避免受到空調(diào)機(jī)、加熱器或通風(fēng)機(jī)直接氣流的影響。

8、返修臺背面預(yù)留30CM以上的空間，以便散熱。

9、擺放返修臺的工作臺建議表面積(900×900毫米)相對水平,高度750～850毫米。

10、設(shè)備的配線必須由合格專業(yè)技術(shù)人員進(jìn)行操作，主線2.5平方，設(shè)備必須接地良好。

11、設(shè)備停用時關(guān)掉電源主開關(guān)，長期停用必須拔掉電源插頭。

二、產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)

三、觸摸屏控制簡介

主操作界面菜單介紹：

主操作界面

（一）進(jìn)入曲線設(shè)置界面

曲線選擇：點(diǎn)擊后會彈出一個對話框，其中可以選擇進(jìn)入廠家模式，管理員模式，操作員模式；管理員密碼為8888.操作員沒有密碼，直接點(diǎn)擊進(jìn)入即可；

當(dāng)前曲線：按鈕彈出用戶當(dāng)前使用的參數(shù)。

啟動：用戶點(diǎn)擊后系統(tǒng)按當(dāng)前參數(shù)值啟動加熱運(yùn)行。

停止：用戶點(diǎn)擊后系統(tǒng)停止加熱動行。

保持：用戶點(diǎn)擊后系統(tǒng)保持當(dāng)前溫度狀態(tài)。

冷卻手動：用戶點(diǎn)擊后啟動冷卻。

上部溫度：上部加熱風(fēng)頭的溫度值，SV設(shè)定溫度值顯示，PV當(dāng)前溫度值顯示。

下部溫度：下部加熱風(fēng)頭的溫度值，SV設(shè)定溫度值顯示，PV當(dāng)前溫度值顯示。

紅外溫度：紅外加熱的溫度值，SV設(shè)定溫度值顯示，PV當(dāng)前溫度值顯示。

外側(cè)溫度：外部實(shí)測溫度顯示。

總時間：從加熱開始到停止所用的時間。

預(yù)熱：預(yù)熱時間段的時間顯示。在第一個框內(nèi)輸入預(yù)熱開始時的溫度值，在第二個框內(nèi)輸入預(yù)熱結(jié)束時的溫度值，則在第三個框內(nèi)系統(tǒng)將會自動顯示出這段時間。

回焊：回焊時間段的時間顯示。在第一個框內(nèi)輸入回焊開始時的溫度值，在第二個框內(nèi)輸入回焊結(jié)束時的溫度值，則在第三個框內(nèi)系統(tǒng)將會自動顯示出這段時間。

最高溫度：加熱過程中最高的溫度值。

參數(shù)設(shè)置：可以根據(jù)說明提供的曲線參考進(jìn)行設(shè)置，在說明書的最后兩頁。

(二) 操作使用

1、拆卸

（1）打開電源總開關(guān)后，按上述方法設(shè)置各項(xiàng)程序，開啟電源。

（2）安裝需拆卸的PCB板和合適的風(fēng)嘴，使上部發(fā)熱器中心正對PCB板上的BGA 中心，轉(zhuǎn)動上部發(fā)熱器操作手柄向下，上部發(fā)熱器下行，當(dāng)發(fā)熱器風(fēng)嘴的下表面距BGA上表面3～5MM時停止，點(diǎn)擊啟動按鈕鍵。此時系統(tǒng)開始加熱并按你設(shè)定的本組數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)預(yù)熱、加熱等，直至程序運(yùn)作完成，此時烽鳴器報警；轉(zhuǎn)動上部發(fā)熱操作手柄向上，上部發(fā)熱器上行，吸出BGA , 拆卸工序結(jié)束。

2、焊接

（1）打開電源總開關(guān)后，按上述方法設(shè)置各項(xiàng)程序,開啟電源。

（2）手動對位完成后，將上部加熱頭移動至BGA芯片中心位置，使BGA中心位正對下部熱風(fēng)加熱器的中心。

（3）點(diǎn)擊啟動按鈕鍵。此時系統(tǒng)開始加熱并按你設(shè)定的本組數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)預(yù)熱、加熱等，直至程序運(yùn)作完成，此時烽鳴器報警；轉(zhuǎn)動上部發(fā)熱操作手柄向上，上部發(fā)熱器上行，程序運(yùn)作完成。

四、外部測溫電偶使用說明

一、外部電偶的作用

1、更加準(zhǔn)確的測量焊接過程中待加熱部位的實(shí)際溫度。

2、因其便于移動，可方便測量加熱過程中待焊接元件不同部位的溫度。

3、校準(zhǔn)作用，通過適當(dāng)?shù)恼{(diào)校，盡可能使焊接部位溫度接近設(shè)定溫度。

二、電偶的安裝

1、檢查電偶線有沒有破皮斷線現(xiàn)象。

2、將電偶線插頭按照正負(fù)標(biāo)識插入設(shè)備控制面板的“外測電偶插座”內(nèi)。

3、電偶安裝正確后，觸摸屏外測溫度曲線畫面“實(shí)測”欄內(nèi)會顯示電偶當(dāng)前測量溫度值。

三、用電偶測量實(shí)際溫度

1、將PCB板安置到返修臺上，用錫箔貼紙將電偶線固定在PCB板上（圖35）。

2、調(diào)整探頭高度，使電偶線探頭位于待測部位上方1～2mm處（如圖36所示）。

圖35                               圖36

3、調(diào)節(jié)頭部相關(guān)調(diào)整旋鈕，使待加熱部位位于風(fēng)筒罩的正下方（如圖36所示）。

4、調(diào)節(jié)頭部風(fēng)筒上下調(diào)節(jié)旋鈕，使風(fēng)筒罩邊緣距離PCB板上方3～5mm的距離。

5、執(zhí)行焊接/拆卸過程，即上下部熱風(fēng)頭開始加熱。

6、此時在觸摸屏的外測溫度曲線畫面內(nèi)會顯示紅黃綠三條曲線。

外部電偶實(shí)際測量溫度曲線（綠色）。

上部加熱器內(nèi)部電偶實(shí)際測量溫度曲線（紅色）。

下部加熱器內(nèi)部電偶實(shí)際測量溫度曲線（黃色）。

用外測電偶校準(zhǔn)溫度曲線

聲明：本組操作，可能會因?yàn)椴僮鞑划?dāng)而導(dǎo)致設(shè)備溫度偏差甚至失控，請謹(jǐn)慎操作！

1、設(shè)定上部溫度 時間 斜率等參數(shù)（上部加熱器校正）。

2、調(diào)校過程建議在廢棄電路板上進(jìn)行，以免損害電路板及板上電子元件。

3、執(zhí)行上述（三）過程，安裝好外測電偶，將電偶安裝在PCB板的上方頭部風(fēng)筒罩的正下方。

4、關(guān)閉下部加熱過程（將下部加熱欄對應(yīng)的數(shù)據(jù)均設(shè)置為0），返回“溫度設(shè)置曲線畫面”點(diǎn)擊“啟動”按鈕，機(jī)器程序根據(jù)設(shè)定值進(jìn)入加熱狀態(tài)，這樣會在觸摸屏外測畫面上顯示上部實(shí)測溫度（紅色）和外測溫度（綠色）兩條曲線。

5、紅色曲線表示上部發(fā)熱絲內(nèi)部電偶實(shí)際測量溫度曲線，綠色曲線表示外部電偶實(shí)際測量溫度曲線，紅色曲線和綠色曲線之間的差距越小 說明實(shí)際加熱部位的溫度和設(shè)定溫度越接近，上部加熱過程就越標(biāo)準(zhǔn)；反之，當(dāng)紅色曲線和綠色曲線之間的差距越大，說明實(shí)際溫度偏離設(shè)定溫度越大，上部加熱過程就越不標(biāo)準(zhǔn)。

6、如果兩條曲線之間的偏差太大，就應(yīng)該做適當(dāng)?shù)恼{(diào)整加以校正。

7、具體調(diào)節(jié)方法如下，因?yàn)橄到y(tǒng)工藝和環(huán)境的影響，誤差在客觀上是不可避免的，如果溫度偏差不影響焊接和拆卸，非專業(yè)人士盡量避免執(zhí)行下列修正操作！

a、如果外測電偶曲線（綠色）低于上部實(shí)測溫度曲線（紅色），向上調(diào)整上部風(fēng)筒內(nèi)部電偶探頭；

b、如果外測電偶曲線（綠色）高于上部實(shí)測溫度曲線（紅色），向下調(diào)整上部風(fēng)筒內(nèi)部電偶探頭；

c、調(diào)整幅度不宜過大，每次調(diào)節(jié)幅度盡量控制在1mm以內(nèi)；

d、反復(fù)多次調(diào)整；

e、調(diào)試狀態(tài)下，加熱過程中上部風(fēng)筒內(nèi)部電偶探頭嚴(yán)禁接觸任何物體，以免影響測量溫度的準(zhǔn)確性；

f、溫度調(diào)校完畢后，應(yīng)固定好探頭，避免探頭因振動對設(shè)備測量溫度的影響；

g、本例的調(diào)整方法僅適用于兩條曲線平行平穩(wěn)均勻偏差，對于溫度上下無規(guī)律的抖動調(diào)節(jié)無效！

h、上部風(fēng)筒內(nèi)部電偶的位置：取下上部風(fēng)筒罩在距離風(fēng)筒邊緣2～3cm處；

i 、操作過程注意規(guī)范相關(guān)操作，以免高溫燙傷！

8、同理，把外測電偶用錫箔貼紙粘貼固定在電路板的下方，即下部風(fēng)筒罩的正上方，單獨(dú)開啟下部加熱（關(guān)閉上部加熱），可以測量和調(diào)校下部加熱器的準(zhǔn)確性。

9、注明：關(guān)閉下部風(fēng)筒加熱器的具體溫度設(shè)置，請參考圖35（注明：本設(shè)備多段運(yùn)行時間設(shè)置以上部為以基準(zhǔn)，所以在單獨(dú)開啟下部加熱器時，上部加熱溫度設(shè)定為0度，上部第一段恒溫時間設(shè)定應(yīng)該大于等于下部加熱時間的總和。

10、注意事項(xiàng)請參考上述7項(xiàng)相關(guān)內(nèi)容。

11、具體調(diào)節(jié)方法如下。

a、如果外測電偶曲線（綠色）低于下部實(shí)測溫度曲線（黃色），向下調(diào)整下部風(fēng)筒內(nèi)部電偶探頭。

b、如果外測電偶曲線（綠色）高于下部實(shí)測溫度曲線（黃色），向上調(diào)整下部風(fēng)筒內(nèi)部電偶探頭。

五、植球工序

1、把需要植球的BGA芯片固定到我公司的萬能植珠臺底座上，調(diào)節(jié)兩個無彈簧滑塊固定住芯片。

2、根據(jù)芯片型號選擇合適規(guī)格鋼片，將鋼片固定到頂蓋上并鎖緊四個M3螺絲，蓋上頂蓋，調(diào)解底座上四個吉米以適應(yīng)芯片高度。

3、觀察鋼片圓孔與芯片焊點(diǎn)對齊情況，如錯位需取下頂蓋調(diào)解固定滑塊位置直至確保鋼片圓孔與芯片焊點(diǎn)完好對齊。

4、鎖緊2個無彈簧的固定滑塊，取下BGA芯片并涂上薄薄一層焊膏，將芯片再次卡入底座上，蓋上頂蓋。

5、倒入適量錫球，雙手捏緊植株臺并輕輕晃動，使錫球完全填充芯片的所有焊點(diǎn)，并注意在同一個焊點(diǎn)上不要有多余的錫球。清理出多余錫球。

6、將植株臺放置于平坦桌面上，取下頂蓋，小心拿下BGA芯片。觀察芯片，如有個別錫球位置略偏可用鑷子糾正。

7、錫球的固定方法可使用我公司不同型號的返修臺或鐵板燒，加熱BGA芯片上的錫球,使錫球焊接到BGA芯片上，至此植球完畢!

                                                           放置芯片并固定                                放置上蓋并調(diào)節(jié)鋼網(wǎng)與BGA焊盤的位置

倒入錫球，通過搖晃，讓錫球落入BGA焊盤。植好球的BGA芯片，通過用熱風(fēng)槍或者是并把多余的錫球倒出，取出上蓋。預(yù)熱臺進(jìn)行加熱讓錫球和焊盤接觸即可。                 

六、安全注意事項(xiàng)

（一）返修臺使用AC220V電源，工作溫度可能高達(dá)350℃，若因操作不當(dāng)可能造成設(shè)備的損壞，甚至危及操作者的人身安全。因此必須嚴(yán)格遵守下列事項(xiàng)：

1、設(shè)備工作時嚴(yán)禁直接用電扇或其他設(shè)備對其吹風(fēng)，否則可能會導(dǎo)致加熱器測溫失真而造成設(shè)備或部件的損壞；　

2、嚴(yán)禁在易燃易爆性氣體或液體附近操作使用。開機(jī)后，嚴(yán)禁可燃物碰觸高溫發(fā)熱區(qū)和周邊之金屬零件，否則極易引起火災(zāi)或爆炸；

3、為避免高溫燙傷，工作時嚴(yán)禁用手觸摸高溫發(fā)熱區(qū)，工作完成后PCB板上尚有余溫，操作過程中應(yīng)采取必要的防護(hù)措施；

4、PCB板應(yīng)放在V型支撐架上，并用支撐滑塊對PCB板中部進(jìn)行支撐；

5、操作觸摸屏?xí)r嚴(yán)禁使用金屬或有棱角及鋒利的物體，避免觸摸屏表面被劃傷；

6、加熱過程中上下部發(fā)熱器進(jìn)氣口禁止有任何物體遮擋，否則發(fā)熱絲會因?yàn)樯岵涣紝?dǎo)致?lián)p壞；

7、設(shè)備工作完畢，保證自然散熱5分鐘后，再關(guān)閉電源總開關(guān)；

8、如在工作中有金屬物體或液體落入返修臺內(nèi)部應(yīng)立即切斷電源，拔去電源插頭，待機(jī)器冷卻后再徹底清除落物、污垢；如發(fā)熱板上殘留油垢，重新開機(jī)工作時會影響散熱，并伴有異味，故應(yīng)保持機(jī)器清潔，及時維護(hù)；

9、當(dāng)返修臺異常升溫或冒煙時，立即斷開電源并通知技術(shù)服務(wù)人員維修；搬運(yùn)設(shè)備時要將設(shè)備之間連接的數(shù)據(jù)線取下，拔取電源線插頭時要用手握住插頭，避免損壞內(nèi)部連線。

（二）屬于以下情況之一者，并由此行為引發(fā)的其它損害，不在本公司保證范圍之內(nèi)！

（1）未按照使用說明書中所記述的條件環(huán)境操作方法；

（2）非本公司產(chǎn)品之外的原因；

（3）非本公司進(jìn)行的改造和維修；

（4）未按照本公司產(chǎn)品所規(guī)定的使用方法使用；

（5）本公司當(dāng)時的科學(xué)技術(shù)水平所無法預(yù)計(jì)的情況；

（6）自然災(zāi)害或者人為破壞等非本公司所承擔(dān)責(zé)任的場所。

常用BGA焊接拆卸工藝參數(shù)表：（供參考）

有鉛溫度曲線焊接

41*41  BGA焊接溫度設(shè)定：

38*38  BGA焊接溫度設(shè)定: 

31*31  BGA焊接溫度設(shè)定：

以上為有鉛BGA參考溫度

無鉛溫度曲線焊接

41*41  BGA焊接溫度設(shè)定：

38*38  BGA焊接溫度設(shè)定： 

31*31  BGA焊接溫度設(shè)定：

以上為無鉛BGA參考溫度

如拆卸BGA將降溫段的值設(shè)為0即可。