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BGA返修焊接中比較常見(jiàn)的幾種問(wèn)題及應(yīng)對(duì)措施
在BGA（球柵陣列封裝）焊接中可能出現(xiàn)以下問(wèn)題：橋連- 定義：相鄰的BGA焊點(diǎn)之間的焊料連接在一起，形成短路。- 產(chǎn)生原因：- 焊膏印刷過(guò)量，導(dǎo)致在焊接時(shí)多余的焊料使相鄰焊點(diǎn)連接。- 焊接溫度曲線設(shè)置不合理，如升溫過(guò)快，使焊料過(guò)度流動(dòng)。- 應(yīng)對(duì)措施：- 精確控制焊膏印刷量，調(diào)整印刷參數(shù)。- 優(yōu)化焊接溫度曲線，設(shè)置合適的升溫速率。開路- 定義：BGA焊點(diǎn)沒(méi)有形成完整的連接，出現(xiàn)電氣斷路。- 產(chǎn)生原因
2024-11-21 梁偉昌 54
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BGA返修臺(tái)主要適用哪些芯片封裝類型？
BGA返修臺(tái)主要適用于表面貼裝技術(shù)相關(guān)的芯片和元件，以下就是比較常見(jiàn)的類型：1. 芯片類型- BGA（球柵陣列）芯片：這是BGA返修臺(tái)最主要適用的芯片類型。其底部有規(guī)律排列的焊球，用于與PCB板連接，常見(jiàn)于電腦CPU、顯卡芯片等。- CSP（芯片級(jí)封裝）芯片：它的封裝尺寸接近芯片本身大小，焊球或引腳分布在芯片底部，具有體積小、性能高的特點(diǎn)，常用于移動(dòng)設(shè)備中的存儲(chǔ)芯片等。- QFN（四方扁平無(wú)引腳）
2024-11-13 梁偉昌 38
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達(dá)泰豐BGA植球機(jī)的優(yōu)勢(shì)！
達(dá)泰豐BGA植球機(jī)具有以下優(yōu)勢(shì)：011. 技術(shù)領(lǐng)先：- 高精度定位：采用先進(jìn)的機(jī)械設(shè)計(jì)、日本東方精密升降系統(tǒng)和精確的控制系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的重復(fù)定位和運(yùn)動(dòng)控制，確保植球位置的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性，對(duì)于芯片植球這種對(duì)精度要求極高的操作來(lái)說(shuō)，這一點(diǎn)至關(guān)重要，可以有效提高產(chǎn)品的質(zhì)量和良品率。- 視覺(jué)系統(tǒng)輔助：部分機(jī)型可選配視覺(jué)系統(tǒng)，能夠?qū)π酒湾a球進(jìn)行準(zhǔn)確識(shí)別和定位，進(jìn)一步提高植球的精度和效率。例如在植球過(guò)
2024-10-23 梁偉昌 111
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BGA返修臺(tái)在筆記本電腦維修中主要用于以下幾個(gè)方面！
BGA返修臺(tái)在筆記本電腦維修中有諸多重要應(yīng)用，主要體現(xiàn)在以下方面：1. 芯片拆卸：- 故障芯片更換：當(dāng)筆記本電腦的主板芯片，如南橋芯片、北橋芯片、顯卡芯片等出現(xiàn)故障時(shí)，需要將這些芯片從主板上拆卸下來(lái)。BGA返修臺(tái)可以通過(guò)精確的溫度控制和加熱方式，使芯片底部的焊球熔化，從而安全地將芯片取下。例如，因芯片過(guò)熱損壞或長(zhǎng)期使用導(dǎo)致的芯片功能異常，就需要先拆卸舊芯片再更換新的。- 升級(jí)芯片：有些用戶為了提升
2024-10-18 梁偉昌 108
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BGA 返修臺(tái)的溫度控制精度有多重要？
BGA 返修臺(tái)的溫度控制精度非常重要主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一、對(duì) BGA 芯片的影響1. 焊接質(zhì)量- 高精度的溫度控制能確保 BGA 芯片在返修過(guò)程中受熱均勻。如果溫度控制不精確，可能會(huì)導(dǎo)致局部過(guò)熱或過(guò)冷。局部過(guò)熱會(huì)損壞芯片及周邊電路，而過(guò)冷則可能使焊錫無(wú)法充分熔化，從而影響焊接質(zhì)量，出現(xiàn)虛焊、假焊等問(wèn)題。- 精準(zhǔn)的溫度控制可以使焊錫在合適的溫度下熔化和凝固，形成良好的焊點(diǎn)，提高焊接的可靠性。2
2024-10-10 梁偉昌 88
