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拆焊BGA芯片用什么工具比較好？
BGA芯片這是一種球柵陣列封裝方式，BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列方式遍布在封裝下邊，BGA技術(shù)應(yīng)用的特點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖說(shuō)提升了，但腳位間隔并未減小反倒增強(qiáng)了，進(jìn)而提升了組裝良品率。從在這兒看得出BGA芯片拆卸很困難。那怎樣拆除BGA芯片呢，肯定要采用專業(yè)性的BGA返修臺(tái)了。BGA拆焊臺(tái)是一款加熱方式...
2023-11-03 煒明 10331
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如何挑選到好的BGA返修臺(tái)
投入PCBA基板返修設(shè)備，要想得到滿意的回報(bào)，最重要的是買(mǎi)套好一點(diǎn)的BGA返修設(shè)備。但是很多投入客戶并不是很明白BGA返修設(shè)備如何選能挑到好一點(diǎn)的。接下來(lái)小編來(lái)和您介紹一些技巧。挑選BGA返修設(shè)備方法有很多。但怎么選擇更適合自己的尤為重要，設(shè)備好不意味著就適合你，當(dāng)然了不好的設(shè)備毫無(wú)疑問(wèn)也沒(méi)用，根據(jù)自己...
2023-11-03 文全 177
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自動(dòng)BGA返修臺(tái)推薦
返修臺(tái)，那哪一個(gè)廠商的BGA返修臺(tái)自動(dòng)化程度高呢？筆者給大伙兒推薦一下全自動(dòng)BGA返修臺(tái)全部拆除和焊接流程不用人工操作，自動(dòng)化程度高。自動(dòng)化焊接BGA返修臺(tái)廠商推薦達(dá)泰豐科技，盡管BGA返修臺(tái)基本工作原理跟SMT回流焊的類似，但BGA返修臺(tái)自動(dòng)化焊接應(yīng)用的返修精度比SMT回流焊高，能夠選用手動(dòng)和自動(dòng)進(jìn)行BGA芯...
2023-11-03 煒明 7244
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BGA返修臺(tái)如何挑選，這些常識(shí)我希望你知道！
BGA返修臺(tái)選對(duì)符合自己的需求可以取得事半功倍的效果，假如你是一家公司的BGA返修臺(tái)采購(gòu)，你首先考慮的是怎樣降低成本，這里所說(shuō)的成本費(fèi)用并不是說(shuō)設(shè)備的成本，往往是時(shí)間成本、人力成本和返修成功率成本費(fèi)用，僅有參照上述3點(diǎn)挑選出生產(chǎn)廠家才算是符合標(biāo)準(zhǔn)的性價(jià)比較高的BGA返修臺(tái)。那BGA返修臺(tái)怎么選擇，小編將...
2023-11-03 煒明 10172
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怎樣解決SMT制程中錫膏不熔化發(fā)硬的情況
錫膏是隨著SMT生產(chǎn)行業(yè)所產(chǎn)生的一類焊接材料。是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合而成膏狀焊料。有許多PCB生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)過(guò)程中都反應(yīng)錫膏很容易變干，接下來(lái)我們?yōu)榇蠹医榻B一下錫膏很容易變干的原因和解決方案。 首先，錫膏再回流焊制程中只不過(guò)小面積應(yīng)用，要比錫膏盒里的錫膏更易發(fā)硬，這時(shí)候就會(huì)產(chǎn)生錫膏不熔...
2023-11-03 文全 493
