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幾點(diǎn)BGA返修臺(tái)的實(shí)用技巧
使用BGA返修臺(tái)不容易損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時(shí)候需要高溫加熱，這個(gè)時(shí)候?qū)囟鹊目刂凭纫蠓浅５母撸杂姓`差就有可能導(dǎo)致BGA芯片和PCB板報(bào)廢。而B(niǎo)GA返修臺(tái)的溫度控制精度可以精確到2度以內(nèi)，這樣就能確保在返修BGA芯片的過(guò)程中保證芯片的完好無(wú)損，也是熱風(fēng)槍無(wú)法對(duì)比的作用之一。我們返修BGA成功的最終核心...
2023-10-18 二勇 199
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bga植球機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題分析
隨著芯片技術(shù)的提高和半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展，電子產(chǎn)品也不斷趨向小型化、集成化，bga返修植球元器件的焊接質(zhì)量和焊接工藝，越來(lái)越引起人們的重視。半導(dǎo)體芯片植球，常見(jiàn)的問(wèn)題有溫度的設(shè)定：溫度曲線，是指PCB板上某一點(diǎn)通過(guò)回流焊機(jī)時(shí)，從進(jìn)入回流焊機(jī)時(shí)的起始時(shí)間開(kāi)始至通過(guò)回流焊機(jī)為止，該點(diǎn)的溫度隨著時(shí)間變化而發(fā)生變化的溫度...
2023-10-18 二勇 305
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芯片半導(dǎo)體植球機(jī)植球的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)
芯片半導(dǎo)體植球機(jī)植球的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)，你全都掌握了嗎？文章將會(huì)詳細(xì)解釋半導(dǎo)體植球機(jī)的構(gòu)成，以及在芯片半導(dǎo)體的領(lǐng)域里面常用的一些術(shù)語(yǔ)，簡(jiǎn)要的組裝方法，以及簡(jiǎn)介植球的過(guò)程。組成部分說(shuō)明：當(dāng)電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時(shí)候，電子元器件的尺寸和價(jià)格也在下降。電子產(chǎn)品越來(lái)越頻繁地出現(xiàn)在了消費(fèi)領(lǐng)域，促...
2023-10-18 文全 201
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手機(jī)芯片模組植球機(jī)返修流程
隨著通信技術(shù)的不斷擴(kuò)延，手機(jī)已成為人們生活、工作、學(xué)習(xí)、娛樂(lè)不可或缺的工具。而手機(jī)芯片是手機(jī)中非常重要的組件之一，其品質(zhì)的好壞直接影響手機(jī)整體品質(zhì)的高低。因此在手機(jī)芯片生產(chǎn)的過(guò)程中每一步都是要嚴(yán)格把關(guān)的，不能有絲毫的懈怠。在手機(jī)中，電路板是決定手機(jī)品質(zhì)的關(guān)鍵組件之一，因此它的生產(chǎn)工藝及質(zhì)量好壞顯得尤為重...
2023-10-18 文全 212
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BGA返修臺(tái)各類(lèi)型返修能力對(duì)比
BGA返修臺(tái)根據(jù)不同基準(zhǔn)可分為多種類(lèi)型，比較常見(jiàn)的便有全自動(dòng)BGA返修臺(tái)和手動(dòng)式BGA返修臺(tái)，哪種類(lèi)型BGA返修臺(tái)返修能力怎樣?下面我們一塊兒比較一下。全自動(dòng)BGA返修臺(tái)和手動(dòng)式BGA返修臺(tái)返修能力都有哪些區(qū)別？ 全自動(dòng)BGA返修臺(tái)能夠返修BGA芯片返修量多，持續(xù)性強(qiáng)，可信性高。尤其是能節(jié)省很多的人力成本和返修良率高，在返修...
2023-10-18 煒明 22119
