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X-Ray檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)PCB哪些缺陷？
在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，達(dá)泰豐科技X-ray檢測(cè)設(shè)備可以用于檢測(cè)PCB組件的裝配工作用于檢測(cè)焊點(diǎn)是否有缺陷，如空洞、焊料過(guò)多、焊料過(guò)少、焊料球、焊料脫落和焊料橋接。X-ray檢測(cè)還可以檢測(cè)器件是否遺漏，并在再流焊接后顯示器件引腳與焊盤之間的中心偏移，這是由于不良安裝造成的。對(duì)于X-ray檢測(cè)設(shè)備來(lái)說(shuō)，有著三種最基本的形式...
2023-11-23 煒明 6599
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選擇BGA返修設(shè)備時(shí)的六大注意事項(xiàng)
隨著技術(shù)的發(fā)展，在這個(gè)BGA返修設(shè)備已經(jīng)逐漸取代了風(fēng)槍的時(shí)代，我們?cè)谶x取BGA設(shè)備的時(shí)候則需要花費(fèi)更多的功夫。那么選擇這種產(chǎn)品的時(shí)候有哪些需要注意的地方呢？針對(duì)這個(gè)問(wèn)題，我們?cè)谙率鰞?nèi)容中分為六點(diǎn)為大家進(jìn)行了解答。注意事項(xiàng)一：從機(jī)器的操作控制系統(tǒng)來(lái)考慮機(jī)器的操作控制系統(tǒng)一般有儀表、觸摸屏、電腦控制。儀表的操作...
2023-11-23 煒明 10432
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X-ray檢測(cè)機(jī)能為電子元器件行業(yè)帶來(lái)什么樣的便利
近年來(lái)，隨著各種智能終端設(shè)備的興起，整個(gè)行業(yè)面臨的首要問(wèn)題是如何在勞動(dòng)力成本增加的前提下，從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手那里搶回用戶，適應(yīng)企業(yè)變革。質(zhì)量一直是行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來(lái)越高。作為電子產(chǎn)品的主要部件，芯片的質(zhì)量越來(lái)越高。為了確保芯片的質(zhì)量，電子制造商采用了經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的X-RAY無(wú)損測(cè)試技術(shù)來(lái)...
2023-11-22 煒明 5418
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X-RAY檢測(cè)設(shè)備在SMT行業(yè)的運(yùn)作
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，SMT工藝要求越來(lái)越高，單芯片的體積越來(lái)越小，特別是BGA封裝芯片，BGA封裝芯片與插件芯片不同，焊點(diǎn)分布在芯片底部，因此無(wú)法根據(jù)傳統(tǒng)的人工視覺(jué)檢測(cè)來(lái)判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量。只能通過(guò)其他檢測(cè)方式來(lái)檢查焊接質(zhì)量，因X-RAY具備穿透檢測(cè)能力，因此X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生。X-RAY檢測(cè)設(shè)備在SMT...
2023-11-22 煒明 11595
