一．DT-F850設備外觀圖

二．DT-F850主要特點

l 熱風頭和貼裝頭一體化設計，具有自動貼裝自動焊接和自動拆卸功能；

l 上部風頭采熱風系統，升溫快，溫度均勻，冷卻快（降溫時可突降 50-80 度），更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區均采用紅外+熱風混合加熱，紅外線直接作用于加熱區域，與熱風同時傳導， 這樣可以彌補相互不足，使得 PCB 升溫快（升溫速率達 10℃/S），同時溫度仍然保持均勻；

l 獨立三溫區（上溫區、下溫區、紅外預熱區），上溫區和下溫區實現同步自動移動，可自動達到底部紅外預熱區內的任意位置。下溫區可上下運動，支撐 PCB,采用電機自動控制。實現 PCB 在夾具上不動，上下加熱頭可一體移動到 PCB 的目標芯片；

l PCB 卡板采用高精密滑塊，確保 BGA 和 PCB 板的貼片精度；

l 獨創的底部預熱平臺，采用德國進口優良的發熱材料（紅外鍍金光管）+防炫恒溫玻璃（耐溫達1800℃）預熱面積達 500*420mm；

l 預熱平臺、夾板裝置和冷卻系統可 X 方向整體移動。使 PCB 定位、折焊更加安全，方便；

l X,Y 采用電機自動控制移動方式，使對位時快捷、方便，設備空間得到充分利用，以相對較小的設備體積實現超大面積 PCB 返修，最大夾板尺寸可達 510*480mm,無返修死角；

l 雙重搖桿控制、對位鏡頭和上下部加熱平臺，從而保證對位精度；

l 內置真空泵，φ角度旋轉，精密微調貼裝吸嘴；

l 吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在 10 克微小范圍內，具有 0 壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片；

l 彩色光學視覺系統具手動 X，Y 方向移動，具分光雙色、放大和微調功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，可返修最大 BGA 尺寸 80*80 mm；

l 多種尺寸合金熱風咀，易于更換，可 360°旋轉定位；

l 配置 5 個測溫端口，具有多點實時溫度監測與分析功能；

l 具有固態運行顯示功能，使控溫更加安全可靠；

l 該機可在不同地區不同環境的溫度下自動生成 SMT 標準溫度拆卸曲線，無需人工設置機器曲線， 有無經驗操作者均能使用，實現機器智能化；

l 帶觀察錫球側面熔點的攝像機，方便確定曲線（此功能為選配項）。 

三．DT-F850 主要參數：